Backbonding(回授键合 / π-回授):在配位化学与有机金属化学中,指金属中心把电子从其充满的轨道(常见为 d 轨道)“回赠”到配体的反键轨道(常见为 π* 轨道)的键合作用。它通常会增强金属–配体键,并削弱配体内部的某些键(例如 CO 的 C–O 键)。该词也常写作 back-bonding。
/ˈbækˌbɒndɪŋ/ (UK), /ˈbækˌbɑːndɪŋ/ (US)
Backbonding helps explain why carbon monoxide binds strongly to many transition metals.
回授键合有助于解释为什么一氧化碳会与许多过渡金属强烈结合。
In metal carbonyl complexes, increased backbonding often lowers the CO stretching frequency in IR spectroscopy, reflecting a weakened C–O bond.
在金属羰基配合物中,增强的回授键合常会使红外光谱中 CO 的伸缩振动频率降低,这反映了 C–O 键被削弱。
backbonding 由 back-(向后、回向)+ bonding(键合)构成,字面意思是“回向的键合”。它用来描述一种“从金属回流到配体”的电子给予方式(与配体向金属提供电子的 σ 给电子相对应),因此在解释金属与 π-受体配体(如 CO、CN⁻、烯烃等)的成键特征时非常常见。