|  |      1Nerv      2021-12-01 08:56:18 +08:00  2 别是火龙再世就好,性能不指望了。 | 
|      2x66      2021-12-01 09:01:36 +08:00 哈? usb3.1 ?小米旗舰机手机万年 usb2.0 ,我还以为是高通的锅呢 | 
|  |      3murmur      2021-12-01 09:07:23 +08:00 小米我记得前段时间发布了一个散热系统的宣传 不过如果真的 gpu+30%散热问题不大,安卓手机是可以装风扇的 | 
|      4MX123      2021-12-01 09:10:36 +08:00 焱龙 | 
|  |      5uCharles      2021-12-01 09:11:06 +08:00 啥?又是三星 4nm ?提前发热预定~ | 
|      6wangxn      2021-12-01 09:11:19 +08:00 via Android 以前还会有自研架构,现在直接用公版,它研发了个啥?高通一年赚上百亿美元,连这点投入都舍不得出。 | 
|  |      7gainsurier OP @murmur 小米那个散热系统说是明年下半年才量产,12 赶不到了,关于功耗,高通说这次着重提升了低频 GPU 功耗。 > Qualcomm states that one way to try to alleviate this new focus on peak performance is to change the way the GPU performance and power curve behaves. The team stated that they’ve gone in to change the architecture to try to flatten the curve, to not only achieve those arguably senseless peak figures, but actually focus on making larger improvements in the 3-5W power range, a range where the Snapdragon 888 last year didn’t significantly improve upon the Snapdragon 865. | 
|      8securityCoding      2021-12-01 09:18:05 +08:00 via Android @wangxn 不需要,有厂商硬舔就行 | 
|  |      9TypeError      2021-12-01 09:28:18 +08:00 不支持 AV1 编解码,垃圾 | 
|  |      10TDWPFk2IRMJPSRae      2021-12-01 09:29:21 +08:00 不太看好各厂商对 mtk 9000 的软件适配。 很多厂商开始转向三星制程,不是三星很厉害,而是台积电产能都预留给了苹果等等,导致这些厂商没法第一时间吃到。虽然三星很努力了,但目前还不台积电更胜一筹。 | 
|  |      12mikeven      2021-12-01 10:04:31 +08:00 哎三星 4nm ,真的不想沾三星的 fab 。。。 | 
|  |      13pikachu0606      2021-12-01 10:05:22 +08:00 没了麒麟,如果发哥不给力,高通肯定会像前几年的英特尔一样摆烂 | 
|  |      14Leonard      2021-12-01 10:12:16 +08:00 三星怎么这么拉了 | 
|  |      16shyrock      2021-12-01 10:46:24 +08:00  1 火龙、炎龙、焱龙、燚龙。。。 | 
|      17binbin0915      2021-12-01 10:48:50 +08:00 7++++的节奏 | 
|  |      20evam      2021-12-01 11:14:24 +08:00 我有点好奇大陆手机发布会怎么发音这玩意儿 8 京 1 ? | 
|  |      24lushifu      2021-12-01 11:27:03 +08:00 三星 4nm😂哎实在不看好三星的工艺 今年看看发哥能到什么程度 话说如果麒麟 9000 拉出来和高通 8 gen1 进行测试,结果是麒麟 9000 发热和游戏帧数持续时间甚至能耗比好于高通的话,岂不是很尴尬😂 | 
|  |      26FightPig      2021-12-01 11:54:17 +08:00 本来今年用上 1599 的麒麟 9000 的,可惜现在连发哥 9000 都没用上 | 
|  |      27murmur      2021-12-01 11:55:51 +08:00 @s127 这招不管用了,已经有 up 开始做 30 度室温测试了,以前的测试都是 25 或者 23 度恒定温度跑出来的才离谱 | 
|      28hertzry      2021-12-01 12:27:35 +08:00 via Android USB-IF 你到处作恶,gen1x1 ,gen1x2 ,gen2x1 ,gen2x2 。 摘自少数派评论 | 
|  |      30AEDaydreamer      2021-12-01 16:26:50 +08:00 不发热怎么都好说 | 
|  |      31dot      2021-12-01 16:48:13 +08:00 三星代工么,估计悬…… 看好田鸡 9000 ,就是现在连个首发都没有…… | 
|  |      32threebr      2021-12-01 16:53:00 +08:00 求求联发科成为第二个 AMD 吧 | 
|  |      33love4taylor PRO @TypeError 三星不清楚但是天玑就只有 AV1 的 Decoder ,并没有 Encoder | 
|  |      34love4taylor PRO  2 | 
|      35liaohongxing      2021-12-01 17:30:18 +08:00 还是选 高通骁龙, 联发科的 CPU 基本发布后就不管了 。他的 基带 安卓版本 发布后基本不升级或者升级慢。 热度过后基本不管了。 | 
|  |      38lslqtz      2021-12-01 23:30:00 +08:00 via iPhone AV1 并不是评判一颗 SoC 的唯一标准,移动端最强的 A15 (M1 算不算我不知) 一样不支持 AV1 。 我就想知道实际性能怎么样 | 
|  |      44wuxianliang      2021-12-02 09:38:36 +08:00 via Android 台积电 N5P 晶体管密度:171.3 (参照 100%) 三星 4LPE 晶体管密度:137 (对照 80%) 台积电 N3 晶体管密度:291.2 (对照 170%) 三星 3GAE 晶体管密度:194.9 (对照 114%) 然后三星漏电流功耗继续翻车~ 顺便提一个 Intel 7nm 晶体管密度:237.2 (对照 138%) Intel 10nm 晶体管密度:100.8 (对照 59%) | 
|  |      45lovelive1024      2021-12-02 09:40:44 +08:00 三星做的芯片太拉了 | 
|      46Thiece      2021-12-02 10:26:16 +08:00 | 
|  |      48Accessing      2021-12-02 12:59:34 +08:00 从来都是买 7 系,不买 8 系,比起那点性能来说,更重要的是功耗和发热 省钱还好用,7 系好像从来就没翻过车 | 
|      51Thiece      2021-12-02 15:56:21 +08:00 @noahhhh  过程是这样的: 7 楼说 该芯片没有 AV1 编解码器垃圾; 17 楼回复 7 楼 AV1 现在没有硬件编码器; 27 、35 、37 回复 17 楼 很多芯片都支持 AV1 ; 44 楼回复 27 、35 、37 楼 指出编码器和解码器是两块; | 
|      52spacezip      2021-12-03 10:24:33 +08:00 usb3 是 5gwifi 干扰   屏蔽成本的问题 水果手机也一直 usb2.0 pad pro 是 3.0 普通 pad 也都 2.0 今年 mini6 才给的 3.1 |