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2022-08-18 15:46:46 +08:00

回复了 tool2d 创建的主题 › 硬件 › 新一代 Intel 为啥不学一下苹果 M1/M2 的 SoC 设计， CPU 集成内存呢？

@kop1989smurf
「苹果的内存封装优势在哪里，x86 架构的 cpu 为什么不能这么做。」

苹果 M 系列内存 GPUNPU 全片上封装后主板结构更简洁了，也就是说主板空余的空间更大了，主板的设计难度也降低了
苹果能这么做是因为它的芯片都是自己用，不需要考虑额外的兼容，都是自己的设计语言

x86 架构的 cpu 也可以这么做，但这么做客户就少了
单一功能芯片可扩展性强，主板的设计限制也少
intel 只是芯片提供商，所以做 SOC 就不划算了，卖给谁？怎么卖？
然后就是 x86 的功耗问题，单一 CPU 功耗就那么大了，再集成其它的那功耗得多逆天？散热咋办？

2022-08-18 15:40:25 +08:00

回复了 tool2d 创建的主题 › 硬件 › 新一代 Intel 为啥不学一下苹果 M1/M2 的 SoC 设计， CPU 集成内存呢？

把苹果 M 系列的片上内存视为 L3 缓存就好理解了

2022-08-18 15:36:49 +08:00

回复了 tool2d 创建的主题 › 硬件 › 新一代 Intel 为啥不学一下苹果 M1/M2 的 SoC 设计， CPU 集成内存呢？

集成内存的优势在于大带宽，缺点在于升级成本高。
苹果能这么做是因为她早 10 年前就板载内存了，甚至 6 年前板载硬盘

我认为后续的发展是集成内存(大 L3 缓存)+扩展内存
SOC 集成部分内存进去，然后预留部分带宽出来让用户扩展内存

苹果集成 CPU 、GPU 、内存、NPU···最大的优势在于它们共享系统总线

https://blog.csdn.net/liufei_learning/article/details/5905958

SoC 相比板上系统，具有许多优点：
① 充分利用 IP 技术，减少产品设计复杂性和开发成本，缩短产品开发的时间；
② 单芯片集成电路可以有效地降低系统功耗；
③ 减少芯片对外引脚数，简化系统加工的复杂性；
④ 减少外围驱动接口单元及电路板之间的信号传递，加快了数据传输和处理的速度；
⑤ 内嵌的线路可以减少甚至避免电路板信号传送时所造成的系统信号串扰

2022-08-18 14:53:32 +08:00

回复了 ahxsong 创建的主题 › iPhone › SIM 卡影响 5G 网络质量和稳定性么？

刚刚查了一下，换卡申请提交之后老卡立马就不能使用，所以还是不操作了

2022-08-18 14:51:48 +08:00

回复了 ahxsong 创建的主题 › iPhone › SIM 卡影响 5G 网络质量和稳定性么？

怎么操作？

2022-08-17 21:54:12 +08:00

回复了 movq 创建的主题 › Apple › "苹果保修服务很好"，这到底是「我付钱应受的服务」还是「Apple 比其他牌子服务更好」？

买不买 Apple Care+服务都是一样的呀，只是不买 Apple Care+保修期只有一年，然后 Apple Care+多了两次意外险

2022-08-17 21:50:38 +08:00

回复了 520discuz 创建的主题 › iPhone › IOS 光是系统垃圾就占了 148G...有什么办法清理吗？

更新一下系统就可以了